初心如磐 · 承诺永续

回望化讯半导体十年征程，自中科院孵化伊始，我们始终聚焦先进电子材料核心技术的突破。感谢您与我们共同见证国产临时键合材料在先进封装与功率器件等领域的大规模商用，助力我国高端服务器芯片、大算力芯片、射频芯片、手机处理器芯片和硅基 IGBT 芯片等稳定量产。

变的是名称，不变的是初心：

✓ 对技术创新的极致追求

✓ 以客户为中心的坚定承诺

✓ 以赤诚与热忱永葆创业激情

已经生效的所有合作协议、服务条款及权益均不受影响，业务无缝衔接。

战略升维 · 焕新致远

基于临时键合材料“根技术”的深厚积淀，为进一步满足客户高端电子材料多元化的供应需求，公司持续拓展业务边界，现已具备封装基板阻焊干膜等高端薄膜材料的研发与量产能力，致力于打造从芯片到基板的高端材料一站式解决方案，积极服务全球先进封装、封装基板、功率器件及新型显示等泛半导体行业客户，努力把bw西汉姆联建成国际一流的先进电子材料平台型企业。

“化讯半导体”之名已不足以承载今日之格局，故以“bw西汉姆联”开启新篇：

• 「芸」 —— 取“芸芸精进”之意，象征脚踏实地、勤奋进取的创业精神；

• 「卓」 —— 承“卓尔不凡”之志，彰显追求技术巅峰、品质标杆的行业雄心；

• Samcien，即(Semiconductor Advanced Material) cien，其中cien在西班牙语中，意为“一百”，寓意以追求卓越的匠心，研发“完美”的先进半导体材料。

重要告知 · 感恩同行

▍法律与业务连续性保障

• 公司主体、统一社会信用代码、银行账户、税号等核心资质保持不变；

• 官网、官微等官方渠道将于逐步完成全面升级，敬请关注；

• 客户服务热线、对接人、售后流程和服务质量一如既往。

▍致谢挚友 · 共赴新程

十年风雨同舟，感恩您始终如一的信任与支持！更名是新征程的起点，亦是深化合作的契机。未来，bw西汉姆联将以更开放的姿态、更领先的技术、更可靠的服务，与您携手开启先进电子材料的新征程！