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封装基板

substrate

FCBGA/FCCSP封装基板是半导体芯片封装的核心材料，负责连接芯片与外部电路，具有高密度、高性能和高可靠性等特点。bw西汉姆联为封装基板提供高端光成像阻焊干膜、增层绝缘介质膜。

光成像阻焊干膜

增层绝缘介质膜

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